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Leiterplattenbestückung

Moderne SMD-Bestückung sowie eine Anzahl integrierter, automatischer Fertigungslinien ermöglichen die kurzfristige und kostengünstige Fertigung von SMD-Leiterplatten.

Die Fertigungslinien sind mit integrierten Zuführungen, Systemen für Lötpasten- und/oder Klebstoffdruck, Reflow-Lötsystemen und Feedern für schnelle Produktwechsel ausgerüstet.

Für Produkte mit spezifischen Anforderungen bietet Connect Group eine breite Palette von Lösungen, wie zum Beispiel Klasse II, Klasse III, Ex, Reinraum, ISO 9001:2000, und UL. Unsere Qualitätssicherung sorgt mit Hilfe von manuellen sowie automatisierten Prüfverfahren für umfassende Tests der Leiterplatten, Baugruppen und Endprodukte.
Durchdachte und ständig überwachte Logistikkonzepte unterstützen unsere Produktionseinrichtungen. Dies ermöglicht uns einerseits die optimale Auswahl von Bauteilen und damit wettbewerbsfähige Preise sowie hohe Liefertreue.

Andererseits verfügt unser Projektplanungs- und Betriebs-Team über die Möglichkeit, das individuell für jeden Kunden am besten geeignete Logistikkonzept einzusetzen.
Qualität ist für unsere Kunden - genauso wie für uns selbst - der wichtigste Maßstab unserer Leistung. Daher herrschen in unseren Fertigungsstätten strenge Richtlinien für ESD-Sicherheit, Realisierbarkeit, Reproduzierbarkeit und Test.

Unser Service im Bereich Leiterplattenbestückung:

  • 100 % Rückverfolgbarkeit
  • IPC 610A Klasse II und III
  • NPI-Prozess
  • Optimierte Logistik
  • SMD-Bestückung
  • Die-und-Wire-Bonding
  • Manuelle und automatische THT-Bestückung
  • Selektivlöten
  • Einpresstechnik
  • Hochpräzisionsbeschichtung
  • Reinraum ISO Klasse 7
  • Tests: AOI, ICT, Funktionstest, Boundary Scan, HASS und HALT